Flux is een chemische verbinding die de metalen oppervlakken helpt voorbereiden op solderen door oxiden te verwijderen, bevochtiging te bevorderen en de soldeerstroom te verbeteren. Het komt meestal in de vorm van een pasta, vloeistof of kern in de soldeerdraad.
Bij het verbinden van twee metalen tijdens een soldeerproces, zoals gebruikt bij PCB-assemblage, is flux vereist om een echte metallurgische verbinding te bereiken. Dat zorgt ervoor dat de soldeerverbinding niet barst of losraakt, zelfs niet bij dagelijkse slijtage. Dit artikel behandelt de soorten beschikbare vloeimiddelen, de voor- en nadelen van elk, en opties voor het verwijderen van vloeimiddel.
Flux helpt bij soldeer- en desoldeerprocessen door oxidefilms te verwijderen die zich vormen op het oppervlak van metalen die worden gesoldeerd. Het vergroot het bevochtigingsvermogen van het soldeer, waardoor het gelijkmatiger over oppervlakken vloeit zonder dat het opbolt (ontvochtiging).
Flux speelt een cruciale rol bij het elektronisch solderen, vergemakkelijkt het proces en zorgt voor betrouwbare verbindingen tussen componenten. Solderen omvat het verbinden van metalen oppervlakken met behulp van een gesmolten legering die bekend staat als soldeer. Tijdens het soldeerproces kunnen verschillende onzuiverheden, oxiden en verontreinigingen echter de vorming van een sterke binding belemmeren. Dit is waar flux een rol speelt.
Flux is een chemische verbinding die de metalen oppervlakken helpt voorbereiden op solderen door oxiden te verwijderen, bevochtiging te bevorderen en de soldeerstroom te verbeteren. Het komt meestal in de vorm van een pasta, vloeistof of kern in de soldeerdraad. De fluxcompound bevat actieve ingrediënten, zoals colofonium of organische zuren, die reageren met de oxiden op het metaaloppervlak.
Bij verhitting wordt de flux geactiveerd en begint de oxiden te verwijderen, waardoor wordt voorkomen dat ze het soldeerproces verstoren. De flux bevordert ook de bevochtiging, wat het vermogen is van het gesmolten soldeer om zich te verspreiden en aan de metalen oppervlakken te hechten. Door de oppervlaktespanning van het soldeer te verminderen, zorgt flux ervoor dat het soepel en gelijkmatig vloeit, waardoor sterke en betrouwbare soldeerverbindingen ontstaan.
Bovendien helpt flux de hervorming van oxiden tijdens het solderen te voorkomen door een beschermende barrière op de metalen oppervlakken te creëren. Deze barrière beschermt het vers gereinigde metaal tegen de omringende atmosfeer, voorkomt snelle oxidatie en zorgt voor een schone en betrouwbare soldeerverbinding.
